事件:公司发布2023 年度一季报。2023 年第一季度公司实现营业收入46.42 亿元,同比增长3.11%;实现归母净利润0.05 亿元,同比下降97.24%;实现扣非后归母净利润-0.46 亿元,同比下降131.72%。
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点评:23Q1 业绩短期承压,看好周期复苏下公司23 年业绩逐季度回升,与AMD 深度绑定有望充分受益Chiplet及高性能计算芯片未来的广阔前景,先进封装+多产品线+海内外布局驱动长期发展。公司23Q1 业绩下滑主要系:
1)受外部经济环境及行业周期波动的影响,全球消费电子市场需求低迷,公司产能利用率下降,造成毛利减少所致。2)费用端,财务费用、研发费用均有所增加。3)营业外收入端,收到政策性补助减少,同比下降99.3%。
周期底部复苏,公司23 年稼动率/业绩有望逐季度环比提升,募投项目为复苏后的长期发展蓄能。稼动率方面,公司截至23Q1 稼动率/订单约连续下降3-4 个季度,接近历史下行季度数,我们预计公司订单或将于第二季度回升,有望逐季度环比增长。产线建设方面,公司2022 年非公开发行募资26.93 亿元,前瞻性布局存储器芯片、高性能计算、5G 等高前景领域,2022 年11 月已完成发行全部手续。2020 年募投项目进展顺利,其中,集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目于 2022 年 7 月投产,2022 年 7 月-12月,该等项目实现效益 0.5 亿元,项目经营活动产生的现金净流量2.11 亿元。
ChatGPT+地缘政治催化,GPU 或 CPU+FPGA 等是算力支撑,技术端Chiplet 有望带动封测板块地位+价值量+壁垒提升,公司持续推进 5nm、4nm、3nm 新品研发,深度受益于与AMD 的合作以及高性能计算芯片未来的广阔前景。1)大算力时代下,Chiplet 是AIGC 时代下不可或缺的关键一环。Chiplet 通过①同构扩展提升晶体管数量,算力成倍提升。②异构集成大算力芯片,算力指数级提升,两大方案助力满足ChatGPT 大数据+大模型+大算力需求。2)地缘政治影响下,我们认为Chiplet 或为打破国产制程瓶颈的关键方案。美国政府对中国半导体产业打压已久,我国先进制程突破及算力问题亟待解决,Chiplet 或在一定程度上拉近了国内厂商与国际先进厂商的起跑线,中国有机会突破限制问题。Chiplet 在制造环节的核心是“先进封装”技术,国内Chiplet 封装产业技术积累深厚,有望与掌握先进制程国家同步受益。3)Chiplet 中2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及TSV 等 提升封装价值量,我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量,带来较高产业弹性。4)从硬件角度看,ChatGPT 以GPU 或 CPU+FPGA 等作为算力支撑,对高性能计算的应用需求迭起。根据 TrendForce 预测,2021年-2027 年全球高性能计算市场规模将从368 亿美元增长至568 亿美元,复合年均增长率为 7.5%。5)公司与AMD 形成 的“合资+合作”模式,伴随其产品迭代,将深度受益Chiplet 及高性能计算芯片未来的广阔前景。
AMD 已实现了 CPU+GPU+FPGA 的全方位布局,且Chiplet 技术布局领先,公司是 AMD 最大的封装测试供应商,占其订单总数的 80%以上。截至23 年5 月,AMDzen5 即将发布,公司已具备 zen5 相关封测技术,将全力配合国际大客户产品的更新迭代,相关产品正在验证生产过程中。
先进封装重要性及占比或持续提升,公司在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆叠等先进封装方面储备深厚。2022 年12 月中国首个原生 Chiplet 技术标准发布,伴随Chiplet 技术的发展以及国产化替代进程加速,先进封装技术在封装市场的占比或逐步提升。预计到2026 先进封装将占整个封装市场规模的 50%以上。1)Chiplet 技术方面,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案并已量产,基于 Chip Last 工艺的 Fan-out 技术,实现 5 层RDL 超大尺寸封装(65×65mm),超大多芯片 FCBGA MCM 技术,实现最高 13 颗芯片集成及 100×100mm 以上超大封装。2)FC 产品方面,除通富超威苏州、通富超威槟城之外的 FC 产品有序上量,把握住重点客户市场机会,22 年销售额达10.8 亿元,同比增长35%,实现经济效益较大提升。
大功率、存储、射频封装技术布局全面,覆盖多产品线、多领域助力海内外客户开拓。1)大功率模块技术方面,公司研发的车载双面高散热模块,将散热性能提升60%,体积减少 80%,目前已进入实车测试。光伏高功率模块方面,公司产品不断迭代升级,已进入稳定量产阶段。2)存储芯片技术方面公司研发的国产超薄存储器封装,其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制;对于国产下一代 Flash 封装技术,实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制。3)射频芯片方面,对于国产射频模块封装,实现了同一封装内满足不同芯片需求,集成度逐步提升。
凭借各产品线和领域的全面布局,公司5 亿级业务客户从2021 年的3 家发展到2022 年的6 家。同时与海外客户的合作持续深化,抓住新能源与车载应用市场增长机遇,实现 IGBT, SiC 以及大功率模块封装产品的高速增长,年增速超100%;车载 MCU 顺利通过车厂一级供应商考核,帮助和推动客户加快实现供应链自主可控战略落地,为公司 LQFP 产品升级夯实基础。基于公司 WLCSP 以及 DRQFN 平台,成功导入全球首个支持Matter 协议WIFI 6E SoC 产品,深化公司在物联网领域拓展以及方案服务能力。
员工持股计划基础上进一步推出股票期权激励计划,体现了公司对未来发展的信心和决心。2022 年上半年,公司在员工持股计划的基础上,进一步推出股票期权激励计划,激励力度较第一期员工持股计划明显增加,业绩考核目标大幅提升。2022 年6 月份,第一期员工持股计划完成了 40%股票的解锁、售出、分配工作。股票期权激励计划及员工持股计划的开展,有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性。
投资建议:公司背靠AMD 大客户,先进封装布局领先收效显著,但受通讯终端、消费电子及 PC 等需求严重衰退影响,公司产能利用率及毛利率下降,我们下调盈利预测,预计2023 年归母净利润由9 亿元下调至6.33 亿元,预测2024/2025 年实现归母净利润10.55/13.3 亿元,维持公司“买入”评级。
风险提示:宏观经济下行风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等